高可靠性導熱材料研發生產廠家
供應手機、汽車、路由器等行業龍頭企業15年
導熱填縫材料廣泛被應用在各行各業中,主要用于解決熱傳導問題,使得設備能夠穩定地運行,市面大部分的導熱填縫材料是以硅油為基材進行制造,如果按照區別的話,可以區分為含硅油的導熱材料和非硅油的導熱材料兩種。
那么含硅油的導熱材料與非硅油導熱材料有什么較大的區別呢?首先要知道一點:導熱材料主要生產工藝是將特殊油脂和導熱、耐熱、絕緣材料按一定比例混合,通過機器進行煉制而成,成品不多不少會有一些處于游離未完全混合的小分子存在,在長時間的受熱和受壓的環境中,會慢慢地有油脂小分子析出,這就是導熱材料會出油的原因。
含硅油的導熱填縫材料在使用過程會有硅氧烷小分子析出,如果面對一些敏感設備、高精密儀器、工業相機、軍工產品等等對環境要求特別高的行業,含硅油的導熱填縫材料則并不合適,所以要選擇不含硅油的導熱填縫材料,暨無硅油導熱材料。
無硅油導熱墊片是無硅油導熱材料代表性產品之一,也是應用范圍較為廣泛的導熱填縫材料,無硅油導熱墊片是一種柔軟的不含硅油的導熱縫隙填充材料,具有高導熱率、低熱阻、高壓縮性、硬性可控,在受壓、受熱的運行環境上無硅氧烷小分子揮發,避免因硅氧烷小分子揮發而吸附在PCB板,間接影響機體性能。無硅油導熱墊片作用在發熱源與散熱器/殼體之間的縫隙,由于其良好的柔軟性能有效的排除界面的空氣,減低界面熱阻,提高導熱效果。
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